Sivers公司（Sivers Semiconductor）是一家总部位于瑞典斯德哥尔摩的半导体企业，前身可追溯至2011年分拆自皇家理工学院（KTH）的射频与光子学研究团队，2019年通过反向收购在纳斯达克斯德哥尔摩上市。公司聚焦毫米波与光子集成领域，主营产品线包括5G/6G毫米波相控阵天线模块、用于数据中心与激光雷达的垂直腔面发射激光器（VCSEL）及光互连芯片，以及面向卫星通信的Ku/Ka波段射频前端。Sivers的技术定位是“硅基异质集成+III-V族化合物半导体”的混合方案，将InP、GaAs等材料与CMOS工艺结合，在77GHz至300GHz频段实现高线性度与低功耗。在产业链中，Sivers扮演无晶圆厂设计公司与模块集成商的角色，既向设备商提供芯片裸片，也交付经过校准的相控阵子系统，客户覆盖电信设备商、汽车Tier1与国防电子集团。其瑞典总部负责架构与算法，美国分部承担封装与测试，亚洲供应链完成晶圆制造与组装。作为欧洲毫米波生态的关键节点，Sivers通过Sivers代理渠道可快速响应本地化需求。